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集成電路市場研究范文第1篇

持續(xù)的價格下降是消費者對ULC手機趨之若鶩的主要原因，但廉價的背后卻是芯片技術的不斷演進。2005年，英飛凌推出的第一代ULC手機方案P2002時，那還是一個占了27cm2安裝面積，6層PCB和200個元器件的方案，包含了E-GOLDVZ、Smarti DC和E－PWER三個主要芯片。而到今年推出的ULC2，已經(jīng)是一個完全的單芯片E-GOLDvoice，安裝面積縮減到4cm2，元器件減少到50個，用于GSM手機方案的BOM已經(jīng)不到16美元。

英飛凌科技資源中心(上海)有限公司執(zhí)行董事Matthias Ludwig博士認為ULC2的元器件數(shù)量和印腳已經(jīng)成為ULC手機方案的標尺。ULC2的E―GOLD voice單芯片采用0.15txmCMOS工藝，包含了基帶處理器、射頻收發(fā)器、SRAM和PMU，集成PMU后，無需外部穩(wěn)壓器，E-GOLD voice就可直接與電池連接。除了硬件架構，ULC2采用的MMI(人機界面)軟件架構是由英飛凌上海設計中心獨立設計完成，專門為ULC手機優(yōu)化，結構非常簡潔，降低了存儲需求。

根據(jù)iSuppli的調查，F(xiàn)M調頻和音樂鈴聲是使用比率正在逐年提高，有望成為與語音和SMS一樣的手機基本功能。為了應對這種需求，英飛凌為ULC2增加了相當?shù)臄U展性，可以通過添加芯片帶來FM調頻、音樂鈴聲、VolP和藍牙等功能，為ULC手機帶來時尚的特色。而且分立式結構更加靈活，例如在播放音樂的時候，可以讓手機通信功能處于靜止狀態(tài)，從而更加節(jié)電。Matthias博士透露，E-GOLD voice收到眾多的手機廠商的歡迎，除了諾基亞和LG這樣的國際品牌，國內的中興和波導都在選用其作為入門級手機的方案。

除了用于ULC的手機，E-GOLD voice還可以作為GPRS調制解調器用于多種應用，在E-GOLD voice邊添加一個多媒體應用處理器就能用于智能電話、雙模手機或者是M2M(Machine to Machine)的數(shù)據(jù)傳輸?shù)鹊取?/p>

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集成電路市場研究范文第2篇

虧

損、下滑、放緩、飽和……充斥悲觀詞匯的財報，彌漫驚惶情緒的市場，似乎預示，中國智能手機的黃金時代正在落幕。

市場研究公司Gartner最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年第二季度，全球智能手機銷量增長13.5%，主要驅動力是中國以外的市場。在中國，智能手機銷量下降了4%。

更難看的是利潤，據(jù)工信部統(tǒng)計，2014年，中國手機行業(yè)平均利潤率為3.2%，低于我國電子制造業(yè)平均水平1.7個百分點。而根據(jù)市場研究公司Canaccord的數(shù)據(jù)，今年一季度的智能手機市場，蘋果公司的營業(yè)利潤占前8家廠商（包括三星以及中國的華為、小米、聯(lián)想等）營業(yè)利潤總和的92%。 “轉型突圍”對于當下的手機廠商而

言已不只是吸引眼球的宣傳口號而

是迫在眉睫的課題。

表面看似風光熱鬧的國產(chǎn)手機市場，實際上正面臨著微利甚至虧損的慘狀。多年競爭形成的同質化格局之下，國產(chǎn)手機已經(jīng)走到一個新的路口，需要找到一條轉型突圍之路。

洗牌期來臨

“轉型突圍”對于當下的手機廠商而言，已不只是吸引眼球的宣傳口號，而是迫在眉睫的課題。

今年8月，聯(lián)想公布的2015財年第一季度財報顯示，移動業(yè)務部門稅前虧損2.92億美元。除了收入，聯(lián)想手機的出貨量在第一季度也僅為1620萬部，在全球智能手機市場份額下跌至4.7%。

聯(lián)想不是唯一一家陷入困境的企業(yè)，作為中國智能手機普及的開路者，小米也正遭遇增長瓶頸，其上半年的業(yè)績顯示，智能手機出貨量為3480萬部，低于去年下半年的3500萬部，6年以來首次出現(xiàn)了環(huán)比下降。

整個市場蛋糕也在不斷縮小。目前，國內市場智能機普及率已達90%，今年6月，國內手機市場出貨量為3812萬部，同比下降10.2%。2014年，中國智能手機出貨量3.89億臺，相比2013年的4.23億臺下降了8.2%。而且，隨著4G時代產(chǎn)品更迭期結束，今后智能手機的銷量仍將呈下降趨勢。

而蘋果公司之外，僅剩不多的市場，也被少數(shù)幾家企業(yè)瓜分。據(jù)統(tǒng)計，今年第一季度，華為、聯(lián)想、小米、酷派等手機企業(yè)，占據(jù)國內市場50%的份額，寡頭趨勢正在加劇。

顯然，隨著中國智能手機洗牌期的到來，想要在競爭激烈的市場競爭中存活下來，國產(chǎn)手機企業(yè)需要形成差異化的核心競爭優(yōu)勢。

老煩惱與“芯”機遇

蘋果手機的高利潤，源自其出色的系統(tǒng)與硬件制造工藝所帶來的品牌高溢價，但對國產(chǎn)手機而言，這卻是一直都極為頭疼的問題。

比如，手機芯片作為手機的核心部件之一，在很大程度上直接決定了手機的性能以及價格。

而放眼望去，國產(chǎn)手機在芯片層面過度依賴高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商。國產(chǎn)手機目前最大的優(yōu)勢――高性價比，也由此完全建立在聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片廠商的芯片以及整合方案基礎上?？梢哉f，國產(chǎn)手機的廉價是手機芯片以及附帶方案的廉價。

今年以來，隨著聯(lián)發(fā)科、高通以及英特爾在手機芯片領域的博弈，芯片價格一路走低。但若幾家芯片企業(yè)形成價格聯(lián)盟，手機芯片采購價格則反而有可能倍增。

這樣的趨勢，早在2012年就有所顯現(xiàn)。當時，有消息稱，高通與聯(lián)發(fā)科曾私下簽署了保護芯片市場價格的協(xié)議，不再無限制地壓低手機芯片價格。

對于已將利潤降到最低點的國產(chǎn)手機企業(yè)，若手機芯片價格上升或整體方案實施有償服務，廉價優(yōu)勢將難以為繼。不能在芯片等方面有所突破，今后中國手機企業(yè)將面臨極大的生存壓力。

除了緊迫性，國產(chǎn)手機在芯片領域突破也正在迎來最好的時機。

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（下稱《綱要》），提出成立專項產(chǎn)業(yè)基金。僅過了2月時間，國開金融、中國煙草、華芯投資等8家企業(yè)就共同投資組建起這一國家級基金。這個旨在拉動中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)。

目前，該基金已向中國多家芯片制造、設計、封裝測試等龍頭企業(yè)進行大規(guī)模投資，以加快中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的形成。而市場不斷傳出的中國企業(yè)收購外國芯片公司的消息，也證實了芯片基金的推動力。

核心自主研發(fā)突破

不過眾所周知，芯片等核心硬件的研發(fā)有非常高的技術門檻，中國手機廠商在核心硬件層面的技術積累幾乎為零，走自主研發(fā)有出路嗎？

目前的現(xiàn)實困難是，中國芯片距國際一流水準尚有不小的差距。比如2014年英特爾就推出了14納米制程的處理器，而如今國內最先進的制程仍為28納米。此外，設計軟件、制造裝備等方面的缺乏、落后，也使得中國芯片后勁不足。

但有困難并不意味著完全沒希望。最典型的案例是華為。華為于2012年推出自己的手機芯片海思，并隨后推出了依托海思芯片的手機整體解決方案。

三年過去，相比其他國產(chǎn)手機廠商，華為已然嘗到了甜頭。搭載海思芯片的mate7、P8，其均價已突破高端手機的500美元價格線。而根據(jù)華為終端的業(yè)績報告，今年上半年，在大市增長乏力的情況下，華為終端所在的消費業(yè)務上半年銷售收入90.9億美元，同比大幅增長69%。

而中芯國際與華為、比利時微電子研究中心、高通共同投資研發(fā)14納米的消息，則預示著華為手機芯片將有望在制程上取得一定突破，進而向中高端領域進發(fā)。

除了華為，小米最近也加快了“自研處理器”的步伐。有消息稱，小米近期從ARM公司購買了全套芯片技術授權，準備轉型升級自主研發(fā)芯片。

集成電路市場研究范文第3篇

市場穩(wěn)健增長，中國猶為顯眼

從市場來看，當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現(xiàn)得猶為顯眼。如今，包含中國大陸和中國香港在內的中國分立半導體器件市場規(guī)模一個季度約為10億美元，相當于不含日本在內的亞太地區(qū)市場規(guī)模的55％，或全球半導體分立器件市場的27％。

而從發(fā)展速度來看，2006年一季度到2007年一季度之間，中國大陸和中國香港地區(qū)的分立器件市場規(guī)模增速高達18％，相比較而言，不含日本在內的整個亞太地區(qū)的增速僅為6％。另外，據(jù)市場研究機構賽迪顧問預測，2006至2010年間，中國分立器件市場將會保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，預計這5年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5％和19.3％；到2010年，中國分立器件市場將占據(jù)全球市場的半壁江山。

消費者需求推動分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在分立器件市場穩(wěn)健增長的背后，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產(chǎn)品的需求。

消費者需求體現(xiàn)在多個方面，首當其沖便是對電子產(chǎn)品集成更多功能的需求。對于電子制造商而言，隨著功能的增多，共產(chǎn)品內部的電路設計越來越復雜，使其遭受到外在ESD應用沖擊的危險也就越多。

如前所述，真正有效的ESD保護并不能完全集成到CMOS芯片中，而使用外部ESD保護元件可以獲得極佳的效果。而在ESD保護元件方面，過去常用的是壓敏電阻和聚合物這樣的元件。但這兩者各有其缺撼，如壓敏電阻在大電流導電率等方面表現(xiàn)較為遜色，且隨著使用的性能增加會帶來磨損和性能下降的問題，而聚合物也存在著觸發(fā)電壓高和磨損等問題。如果不解決這些問題，最終會導致消費者使用電子產(chǎn)品時的用戶體驗質量下降，不利于市場的長期健康發(fā)展。

在這種情況下，由于TVS的大電流導電率極佳，且在多重應用作用下仍能維持優(yōu)異性能，業(yè)界積極推動TVS在ESD保護中的應用。以安森美半導體為例，按照電容與傳輸速率的不同，安森美半導體將TVS在便攜產(chǎn)品中的應用分為標準、高速和超高速ESD保護三類，相應推出了ESD525和ESD9X、ESD9C和ESD7C以及ESDLC系列，分別用于滿足各自應用需求，其中ESD9L是特為需要超低電容而極高速ESD保護而設計的，如USB2.0和高速天線等應用。

此外，消費者需要電子產(chǎn)品更加節(jié)能，其中就便攜應用而言，需要延長電池使用時間。在這方面，半導體公司積極提供可以適應這種需要的分立器件。如安森美半導體新近推出了NSSxxx低Vce(sat)表面貼裝器件系列，它們專為對能效控制要求極為嚴格的低壓轉換應用而設計。電流為1A時，該系列器件可提供45mV的超低飽和電壓及300倍的電流增益。由于實現(xiàn)了出色的電氣性能及較低的溫度系數(shù)，因此這種器件可提高能效，能夠更好地實現(xiàn)電池節(jié)能。另外，諸如熱插拔保護Smart HotPlug等性能，均滿足終端產(chǎn)品對于分立器件產(chǎn)品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。

消費者還需要電子產(chǎn)品特別是便攜產(chǎn)品具有更小巧的尺寸，更便于攜帶。圍繞這方面的需求，業(yè)界從多角度人手來予以滿足。領先的半導體供應商更是采用先進的封裝技術，制造出尺寸日趨縮小的分立器件。以安森美半導體為例，在針對USB的ESD保護應用的TVS或TVS陣列方面，我們在此前的SC-88封裝(2.0mm×2.0mm)、SOT-563封裝(1.6mm×1.6mm)和SOT-723封裝(1.6mm×1.6mm)基礎上，新近又推出了SOD-923封裝，其尺寸僅為0.6mm×1.0mm，厚度也僅為0.4mm，從而提供了業(yè)內占板空間最小的ESD保護元件。更小的器件封裝可以提高客戶的設計靈活性，幫助他們設計出更受市場青睞的小巧電子產(chǎn)品。為了適應小型化趨勢，業(yè)界還越來越多地提供表面貼裝(SMT)器件，可用于設計更加輕薄的產(chǎn)品。此外，就分立器件本身而言，與集成電路的集成度越來越高類似，它的一個發(fā)展趨勢也是集成度越來越高，也就是將更多的非IC元件集成為一個分立器件。

消費者對產(chǎn)品質量的要求同樣非常重要。而整機產(chǎn)品的質量直接取決于它所采用的部件和元器件的質量。以手機為例，一部普通手機中約使用300個分立器件。任何一個器件出現(xiàn)問題，都會影響到整機產(chǎn)品的質量，這就要求分立器件供應商必須加強產(chǎn)品質量的管理，如：安森美半導體已經(jīng)把質量檢測單位提升1000倍，從每100萬顆(ppm)優(yōu)化為每10億顆(ppb)。

集成電路市場研究范文第4篇

2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長不足半年的謝清江，面對臺下公司的一級主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同――將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計劃不到一年就已擱淺。

五年來，智能手機芯片市場競爭日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機半導體公司相繼退出，但聯(lián)發(fā)科卻成長為能與全球芯片巨頭高通競爭的唯一對手。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年，高通和聯(lián)發(fā)科分別在全球智能手機芯片市場占據(jù)37%和25%的市場份額，排在第三位的是蘋果，市場份額不到17%。

聯(lián)發(fā)科和高通長期處于“一低一高”局面，高通占有幾乎所有高端安卓智能手機市場，而聯(lián)發(fā)科則偏安于中低端智能手機。近兩年來，高通的“下行戰(zhàn)略”也相當奏效，在中低端智能手機芯片上的勢頭越來越強勁。

這不是聯(lián)發(fā)科愿意看到的。聯(lián)發(fā)科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占據(jù)的高端智能芯片市場挺進，但多年“好搭檔”小米卻將其用在了低端機紅米上，讓“曦力”的高端形象幾近摧毀。另一邊，紅米的大賣又給聯(lián)發(fā)科帶來財務上的實質收入，放棄小米顯得更難。戰(zhàn)略和現(xiàn)實之間，聯(lián)發(fā)科選擇了現(xiàn)實。在那次內部會議上，謝清江無奈地說，含淚都是一定要做的，因為最好的事情就是數(shù)鈔票。

和挺進高端的戰(zhàn)略遇挫相比，聯(lián)發(fā)科決策層在業(yè)績方面的壓力更大。在保持三年高速增長后，聯(lián)發(fā)科業(yè)績急轉直下。市場瓶頸+財務壓力，身處高位的聯(lián)發(fā)科不勝寒意。

聯(lián)發(fā)科需要解決兩大威脅：一是在下行市場環(huán)境中保持正確的產(chǎn)品策略，抵抗產(chǎn)品生命周期縮短導致的營收不足;二是在物聯(lián)網(wǎng)等新興領域，找到核心競爭力。

接受筆者采訪的一些業(yè)內人士認為，聯(lián)發(fā)科今日的困境，是整個臺灣半導體產(chǎn)業(yè)轉型升級瓶頸的縮影。無論是半導體代工、封測，還是位于產(chǎn)業(yè)上游的IC設計，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)已多年未有變化，給人的感覺是一直無法抓住突破點。

戛然而止

早在上世紀70年代，臺灣當局就將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為臺灣的主攻方向，聯(lián)發(fā)科受益于此。在臺灣當局的扶持下，1997年成立的聯(lián)發(fā)科僅用五年時間就躋身全球十大IC設計公司。早期產(chǎn)品聚焦在CD-ROM芯片組、無線通訊基帶與射頻芯片，以及電視芯片研發(fā)。

但聯(lián)發(fā)科真正為外界所關注，是2006年進入手機芯片領域之后。在手機市場，聯(lián)發(fā)科獨創(chuàng)了一種全新的生產(chǎn)模式――“交鑰匙”模式。就好比是做一道菜，聯(lián)發(fā)科不僅為客戶準備所需的各種原材料，還提供菜譜，派廚師上門指導，大大降低了手機廠商的操作難度。直到今天，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式依然為其特色，甚至被英特爾模仿在平板電腦領域。

此舉激活了深圳為主的制造產(chǎn)業(yè)鏈，轉攻低端手機市場，誕生了大批手機廠商。也令聯(lián)發(fā)科成為唯一一家打通技術、搶占市場，成功轉型的臺灣半導體公司。2009年，其芯片在內地市場的占有率高達90%，出貨量一度超越高通公司。

2014年，聯(lián)發(fā)科迎來歷史上最輝煌的年報。全年營收同比增長56.6%至2130.63億元新臺幣（約423億元人民幣），稅后凈利潤達463.99億元新臺幣（約92億元人民幣），同比增長68.8%。當年，高通營收為264.9億美元，較上年同期增長7%;凈利潤為90.3億美元，較上年同期增長14%。聯(lián)發(fā)科的成長速度遠高于高通。

在2015年戛然而止。

財報顯示，2015年聯(lián)發(fā)科營收為2132.55億元新臺幣（約為421.61億元人民幣），基本上是零增長;全年凈利潤為257.69億元新臺幣（約50.66億元人民幣），同比下滑44.5%。

反轉原因是復雜的。聯(lián)發(fā)科主營業(yè)務中過半收入來自手機芯片，但這一市場在2015年走向飽和。同時，在多種因素的綜合作用下，4G手機芯片的價格迅速下滑，但聯(lián)發(fā)科晚于高通，下半年才開始大批量供貨，錯過了最佳窗口。

第三方咨詢機構Gartner分析師盛凌海向《財經(jīng)》分析，臺灣公司普遍采取保守的市場策略，在市場明確后才大舉投資，因此錯過了機會窗口。

從產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科此前的目標是與高通在中高端產(chǎn)品競爭。但是高通在LTE、CDMA上的技術積累全球領先，聯(lián)發(fā)科無法在新品推出的速度上趕上高通，因此只能降低自身產(chǎn)品的定位。這導致聯(lián)發(fā)科高調推出的曦力品牌，本想主打高端，但最終被小米等手機廠商下拉回中低端。

聯(lián)發(fā)科曾希望八核芯片MT6595能與高通驍龍801競爭，但被小米使用在了799元價位的紅米Note手機上。聯(lián)發(fā)科隨后再了新品牌重要產(chǎn)品之一的曦力X10（產(chǎn)品編碼為MT6795），雖然首發(fā)的HTC將其使用在了4000元以上的手機，但此后售價為1799元的魅族MX5采用了該芯片，而小米紅米Note2更是將手機的價格拉至999元。

2015年下半年，聯(lián)發(fā)科選擇撤退。接近聯(lián)發(fā)科的人士透露，聯(lián)發(fā)科放棄抵制手機廠商把曦力用于低端手機，打造高端品牌的戰(zhàn)略名存實亡。

在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益。

在手機芯片市場趨于壟斷后，物聯(lián)網(wǎng)已成為半導體產(chǎn)業(yè)新一輪熱點聚焦所在。研究機構Gartner預測，到2020年物聯(lián)網(wǎng)將帶來年300億美元的利潤，會出現(xiàn)25億個設備連接到物聯(lián)網(wǎng)。這將成為智能手機后又一個巨大市場。

與聯(lián)發(fā)科類似，諸多廠商也在著力開展布局。高通在解決方案、參與并主導產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的同時，也在收購可以補充技術資源的半導體公司。2015年8月，其以23億美元收購了成立于1998年的CSR公司，后者擁有基于藍牙低功耗的網(wǎng)絡傳播技術。

英特爾在過去一年通過RealSense實感技術和無人機，向外界傳遞進入物聯(lián)網(wǎng)的決心。從2014年9月僅比郵票大一點的Edison模塊，到2015年推出紐扣大小Curie模塊，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務正在加速。

另一大芯片廠商博通在剛剛過去的國際消費電子展（CES）上了64位四核處理器BCM4908，可為物聯(lián)網(wǎng)應用提供更多CPU功能。德州儀器的SimpleLink無線MCU產(chǎn)品組合已為亞馬遜、騰訊、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司提供了物聯(lián)網(wǎng)應用無線連接解決方案。

聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO陳一舟在2015年終記者會上表示，“物聯(lián)網(wǎng)對聯(lián)發(fā)科是商機，但我們還需要找出什么是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢?！?/p>

兩個突破方向

2014年6月，聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上，了可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺LinkIt，和之前在智能手機領域的交鑰匙方案類似，這一平臺能為穿戴設備開發(fā)者提供完整的解決方案。隨后聯(lián)發(fā)科乘勝追擊，2015年1月，了專門為智能手表定制的芯片解決方案MT2601，并迅速達到量產(chǎn)規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科隨即迎來了2015年兒童智能手表市場的爆發(fā)。與Apple Watch主打的時尚消費電子市場不同，兒童智能手表是一塊細分領域，但出貨量不斷上漲，廠商和品牌也層出不窮，其中大多數(shù)廠商采用的芯片方案來自聯(lián)發(fā)科。

兒童智能手表是聯(lián)發(fā)科利用既有核心技術迅速進入新市場的絕佳案例，只是這樣的市場比較細分且難以把握。因為物聯(lián)網(wǎng)訂單少、規(guī)格樣式多，許多產(chǎn)品初期的需求僅有數(shù)千件，而半導體廠商已習慣了PC、手機時代動輒數(shù)十萬的出貨量。

謝清江表示，2016年的競爭會更激烈，毛利率一定會比2015年更低。因此，聯(lián)發(fā)科調整了新一年的營收計劃，簡單來說，就是“破舊立新”。謝清江舉例稱，要把占用大量資源、已找到適當規(guī)模和產(chǎn)品定位的Ethernet業(yè)務分拆給子公司，把資源轉移至手機、智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)團隊。

聯(lián)發(fā)科應對的策略是通過并購獲取技術，快速提升產(chǎn)品附加值。近年來聯(lián)發(fā)科已通過收購或投資等方式，收獲如匯頂?shù)挠|控、雷凌的WLAN、立的類比、奕力的LCD驅動、曜鵬的圖像處理、晶心的嵌入式MCU（微控制單元）、絡達的無線連結、mCube的微機電系統(tǒng)（MEMS）等在內的諸多芯片技術。

聯(lián)發(fā)科的整體策略是，將移動通信芯片和家庭娛樂作為主攻方向。前者繼續(xù)發(fā)展4G市場，與高通等廠商抗衡。后者圍繞2012年以1150億元新臺幣（約245億元人民幣）并購的晨星公司，布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。

2015年中，聯(lián)發(fā)科開始調整組織結構，總經(jīng)理謝清江兼任公司副董事長，公司形成董事長蔡明介、謝清江、各事業(yè)部主管的三層管理架構。此舉意味著聯(lián)發(fā)科中生代全面掌權。

大陸市場是關鍵

臺灣產(chǎn)業(yè)情報研究所（ MIC）日前的報告顯示，2015年臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達21616億元新臺幣（約4243.2億元人民幣），同比微增0.9%，增長趨于停滯。

市場研究機構GfK分析師翁于翔認為，臺灣半導體行業(yè)里，能夠引領研發(fā)新技術的是聯(lián)發(fā)科和臺積電，后者主要業(yè)務來自代工。也就是說，在濃重的代工和PC印記下的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中，有機會參與市場前沿競爭的只有聯(lián)發(fā)科。

當下，中國大陸正在不斷出臺半導體行業(yè)利好政策，大量資金涌入這一行業(yè)。2014年底，千億級的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金宣布注冊成立，對推動中國大陸半導體行業(yè)的發(fā)展意義重大。同時，紫光集團成功并購展訊和銳迪科，并與英特爾策略結盟，使得展訊在近期營收上已有起色。

大陸公司的低價競爭策略或對臺灣半導體企業(yè)的獲利能力造成威脅，并有可能導致人才流失。對以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)來說，當前所需要做的是從追求規(guī)模轉變到引領產(chǎn)業(yè)潮流，否則面臨的就不只是財務問題了。

一個得到大陸和臺灣產(chǎn)業(yè)界共識的觀點是，臺灣仍需要爭取大陸的市場和資金，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)最大的市場機遇仍在中國大陸。多位接受《財經(jīng)》記者采訪的分析師相信，最終可能會用成立合資公司的方式打破政治禁錮。

撇開上述因素，一個公司要想獲得高品牌價值，技術創(chuàng)新依然是最重要的突破口。以芯片設計領域為例，不只是高通、三星在芯片設計上不惜血本進行投入，華為和小米也在積極推動自主芯片的研發(fā)。雖然手機廠商的自主芯片研發(fā)造成的影響很小，但聯(lián)發(fā)科也應當積極開展自主設計微結構的研究，后者顯然是沖擊高端品牌的必經(jīng)之路。

市場研究公司Bernstein的分析師馬克?李稱，在技術方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約一年時間，但在逐步縮小這一差距。聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為在2015年12月接受媒體采訪時表示，業(yè)績疲軟并非聯(lián)發(fā)科一家。高通的下滑更加危險。“數(shù)年前，我從未想到高通營業(yè)利潤率會下滑到僅1位數(shù)?！?/p>

顧大為強調：“聯(lián)發(fā)科和高通的技術差距在不斷縮小，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術上反超高通?！?/p>

集成電路市場研究范文第5篇

獨立學院作為本科教學型院校，以服務當?shù)亟?jīng)濟社會發(fā)展，培養(yǎng)工程應用型人才為目標，在“卓越工程師培養(yǎng)計劃” 指導下，培養(yǎng)的人才應定位于面向工程設計、施工和管理第一線，要求學生既具有比較扎實的理論基礎和文化素質，又要具有較強的靈活應用所學知識解決工程實踐問題的能力和創(chuàng)新精神，在人才培養(yǎng)模式和課程改革方面更應注重突出專業(yè)特點，并與行業(yè)需求緊密結合，體現(xiàn)卓越工程師培養(yǎng)的目標。[2]

半導體照明技術是傳統(tǒng)光源與照明技術的一次革命，其技術發(fā)展迅速、應用領域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動性強、節(jié)能潛力大，被各國公認為是最有發(fā)展前景的高效照明技術，半導體照明產(chǎn)業(yè)也是我國當前的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，它是光源與照明產(chǎn)業(yè)的當展形態(tài)，LED照明產(chǎn)品正在逐步取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品，美國市場研究公司Markets and Markets最新報告預計全球半導體固態(tài)照明（SSL）市場將于2018年達到567.9億美元，2013年至2018年的復合年增長率將達18.7%。[3]但是，由于產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度過快，半導體照明產(chǎn)業(yè)正面臨專門技術人才嚴重缺失的局面。眾所周知，高等教育傳授的知識技能往往滯后于快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)應用技術，高校培養(yǎng)的適合新興產(chǎn)業(yè)的專業(yè)技術人才相對較少，在照明領域，我國原來只有少數(shù)高校培養(yǎng)了傳統(tǒng)照明專業(yè)的畢業(yè)生，因此，目前我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的大量新型照明專業(yè)技術人才供給嚴重不足，而作為重點發(fā)展照明產(chǎn)業(yè)的中山市，專業(yè)人才缺失的矛盾更加突出。作為中山市地方高校，我們適時進行了光源與照明專業(yè)方向的建設，并以培養(yǎng)半導體照明產(chǎn)業(yè)卓越工程師為目標，不斷完善人才培養(yǎng)體系。

一、結合地方產(chǎn)業(yè)特色構建和完善專業(yè)人才培養(yǎng)體系

1.準確定位適合本校的“卓越計劃”專業(yè)人才培養(yǎng)體系

“卓越計劃”的主要目標是：面向工業(yè)界、面向未來、面向世界，培養(yǎng)造就一大批創(chuàng)新能力強、適應經(jīng)濟社會發(fā)展需要的高質量各類型工程技術人才，為建設創(chuàng)新型國家、實現(xiàn)工業(yè)化和現(xiàn)代化奠定堅實的人力資源優(yōu)勢，增強我國的核心競爭力和綜合國力。其指導思想在于以社會需求為導向，以實際工程為背景，以工程技術為主線，著力提高學生的工程意識、工程素質、工程實踐和創(chuàng)新能力。具體到“卓越計劃”的實施層面，由于我國高校存在不同的類型和層次，具有多樣性，每個學校各具特色；行業(yè)和社會對工程人才的需求也具有多樣性，不同類型、不同層次的工程人才的培養(yǎng)要求隨著經(jīng)濟的發(fā)展和社會的進步而不斷提高和變化。因此，不同的高校和專業(yè)在實施“卓越計劃”的時候需要選擇最適合自己的目標、層次和類型。

在“卓越計劃”指導下，作為地方高校，我們在培養(yǎng)光源與照明專業(yè)人才時既要兼顧到照明行業(yè)整體的需求，又要將地方照明產(chǎn)業(yè)的特色需求作為工作重點，積極探索和完善人才培養(yǎng)模式，構筑本校專業(yè)建設的特色。這么做既能認清本學校和本專業(yè)的人才培養(yǎng)定位，根據(jù)現(xiàn)有的師資和實踐條件重點培養(yǎng)具有重點技能的專業(yè)人才，同時，也能夠達到為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展作出應有貢獻的目的。

2.制定適合本校的“卓越計劃”專業(yè)人才培養(yǎng)目標

“卓越計劃”要求各高校遵循工程人才培養(yǎng)定位的原則，即服務面向原則、辦學層次原則、自身優(yōu)勢原則和未來需求原則，才能準確地找到適合本校的“卓越計劃”的人才培養(yǎng)定位，并體現(xiàn)在適合本校的“卓越計劃”專業(yè)人才培養(yǎng)目標上。

半導體照明產(chǎn)業(yè)作為光源與照明產(chǎn)業(yè)的當展形態(tài)，包含了材料、芯片、封裝和照明產(chǎn)品集成應用等多個分支，在這些工程分支中涵蓋了多個學科的專業(yè)知識，如材料學、微電子與固體電子學、光學、熱學、智能控制、機械設計等諸多方面，這使得半導體照明專業(yè)成為一門綜合性的交叉學科。目前國內大量需要LED照明相關領域的人才，比如研發(fā)類人才涉及LED光學系統(tǒng)研發(fā)、散熱系統(tǒng)研發(fā)、LED專門電源研發(fā)、控制系統(tǒng)研發(fā)等；其他領域如LED照明產(chǎn)品的制造、材料、銷售、市場等眾多領域也都需要相關的專業(yè)人員，因此，半導體照明產(chǎn)業(yè)需要的是多元化的人才，既要產(chǎn)品研發(fā)人才、工程設計人才，又要市場營銷人才、高級管理人才，特別是既懂技術又懂管理、照明文化的復合型人才。[4]中山市作為世界燈飾之都，是我國重要的照明產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地，現(xiàn)已形成了LED器件封裝、LED照明燈具設計與制造、LED照明與顯示工程設計與應用等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，據(jù)統(tǒng)計，2012年，中山市現(xiàn)代照明產(chǎn)業(yè)集群實現(xiàn)總產(chǎn)值超過650億元，占全市工業(yè)總產(chǎn)值的比例近15%，銷售收入628億元，上交利稅28.5億元，稅后利潤72億元，出口創(chuàng)匯36億美元，其中LED照明企業(yè)數(shù)量已超過1200家，含近100家規(guī)模以上企業(yè)，LED照明企業(yè)從業(yè)人員超過7萬人，2012年LED照明企業(yè)產(chǎn)值達到356.5億元，同比增長55%。2013年上半年，中山市LED燈具出口批次和貨值同比分別增長了136.2%和119.8%，而從2012年下半年開始，中山市傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的出口卻一直呈下降趨勢，可見，LED照明產(chǎn)業(yè)正在較快取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)，與此相應，半導體照明產(chǎn)業(yè)正日益成為中山市乃至廣東省的新興支柱產(chǎn)業(yè)。[5]經(jīng)過到企業(yè)的多次實地調研發(fā)現(xiàn)，中山從事半導體照明產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其配套的各類企業(yè)日益壯大，需要大量照明專業(yè)人才，尤其是LED照明設計和工程應用型專業(yè)人才，因此，作為中山市地方高校，我們在光源與照明專業(yè)建設工作中，需要遵循“卓越計劃”原則，結合中山市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特色，將專業(yè)人才培養(yǎng)目標定位在重點培養(yǎng)學生成為LED照明設計和工程應用型專業(yè)人才上。

3.專業(yè)基礎課程設置

根據(jù)現(xiàn)階段光源與照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才培養(yǎng)提出的要求，地方高校的專業(yè)建設工作應從兩方面展開，一方面基于照明行業(yè)的需求和發(fā)展態(tài)勢，在專業(yè)建設中首先需要重視專業(yè)基礎課程的設置，任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有發(fā)生、發(fā)展、、衰落的過程 ，LED照明產(chǎn)業(yè)也是如此，為了適應這一點，培養(yǎng)學生應首先著眼于他們對學科基礎有較廣泛和深入的積淀，為他們打下堅實的基礎。作為地方高校，定位是培養(yǎng)應用型高級工程技術人才，首先要求學生能夠具備合理的知識結構和扎實的基礎。光源與照明專業(yè)隸屬于電子科學與技術大類，因此要求學生系統(tǒng)掌握電子科學與技術專業(yè)領域比較寬廣的基礎理論知識，在專業(yè)基礎課程設置上配齊電子信息專業(yè)基礎課程，包括：模擬和數(shù)字電子技術、電路分析、信號與系統(tǒng)、微處理器原理與接口技術、高級語言程序設計、電磁場與電磁波、高頻電子線路等。其次，結合照明產(chǎn)業(yè)實際需要，學生需要掌握半導體物理和器件的基本理論和實驗技術，掌握集成電路的設計、制造及測試方法，掌握照明用光源及照明工程相關的基礎理論知識與技術，因此，我們在專業(yè)基礎課程方面設置了半導體物理、微電子器件、應用光學等課程。另外，結合中山市半導體照明產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品設計、工程應用、器件封裝等方面的特色需求，設置了照明系統(tǒng)設計、照明光源驅動技術、照明檢測技術、照明工程技術、集成電路封裝與測試等專業(yè)課程。通過這一系列課程的設置，培養(yǎng)學生具備半導體照明產(chǎn)品的設計、開發(fā)、制造、智能化控制、產(chǎn)品檢測、技術管理等領域的實際工作能力，接受半導體照明工程和系統(tǒng)設計等工程實踐的基本訓練，以便他們能夠具備在半導體照明產(chǎn)業(yè)領域尤其是在當?shù)貎?yōu)勢產(chǎn)業(yè)領域工作的各方面基本專業(yè)技能，為他們在半導體照明產(chǎn)業(yè)領域具備良好的工程意識和工程素質打下扎實的基礎，這些工作切實符合“卓越計劃”的人才培養(yǎng)目標。

4.專業(yè)實踐課程設置

“卓越計劃”要求著力培養(yǎng)人才的工程實踐和創(chuàng)新能力，因此，專業(yè)實踐課程設置對培養(yǎng)工程化人才至關重要。為了與“卓越計劃”人才培養(yǎng)目標和本校的人才培養(yǎng)定位相匹配，在光源與照明專業(yè)建設中，我們主要設置兩方面的實踐課程內容，一方面是專業(yè)基礎課程的課內實踐環(huán)節(jié)內容，包括模擬和數(shù)字電子技術、電路分析、高頻電子線路、集成電路工藝基礎、MATLAB工具軟件等專業(yè)基礎課的課內實驗或上機操作等，另外還設有照明設計等專業(yè)實踐課程以及綜合性設計實驗課程，這些課程通過課堂可以對學生的工程實踐和創(chuàng)新能力、獨立分析和解決問題的能力進行初步的訓練。另外一方面，“卓越計劃”特別強調學生到企業(yè)中的學習和工程實踐階段，在此階段，學校和企業(yè)共同設計培養(yǎng)目標，制定培養(yǎng)方案，共同實施培養(yǎng)過程。為此，我們設置了校企合作培養(yǎng)計劃，在合作企業(yè)的選擇上，根據(jù)中山市半導體照明行業(yè)的發(fā)展特色，充分利用了一些優(yōu)勢企業(yè)資源，與一些骨干企業(yè)合作建立了半導體照明人才培養(yǎng)、培訓、實習基地，這些骨干企業(yè)包括以照明系統(tǒng)和產(chǎn)品設計生產(chǎn)見長的中山泰騰燈飾有限公司、中山鴻寶電業(yè)有限公司，以照明系統(tǒng)工程設計與應用見長的中山華藝燈飾照明股份有限公司、中山達華智能科技股份有限公司，以LED器件封裝見長的木林森股份有限公司，以照明檢測見長的國家燈具質量監(jiān)督檢驗中心（中山）等。這些骨干企業(yè)在各自的特長領域具有生產(chǎn)和研發(fā)的優(yōu)勢資源，通過與他們合作，能夠進行優(yōu)勢互補，整合出適合當?shù)卣彰鳟a(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的一套完善的企業(yè)實踐培養(yǎng)體系，實現(xiàn)多個企業(yè)優(yōu)勢資源的有機結合，學生在這些優(yōu)勢實踐平臺中循環(huán)流動，可以受到比較全面的專業(yè)工程實踐鍛煉，并且能突出重點，培養(yǎng)他們的重點技能，迎合當?shù)卣彰鳟a(chǎn)業(yè)的重點需求。與此同時，也能夠發(fā)揮高校在科研上的優(yōu)勢，尋求與企業(yè)合作研發(fā)的契合點。總之，通過實施企業(yè)階段合作培養(yǎng)方案，學生的專業(yè)知識和專業(yè)技能能夠更加切合當前的產(chǎn)業(yè)需求，高校能夠盡快把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)，及時調整教學培養(yǎng)方案，企業(yè)能夠及時得到高校的研發(fā)力量支持，高校幫助解決生產(chǎn)中所遇到的問題，達到三方共贏的結果。

二、結語

“卓越計劃”是促進我國由工程教育大國邁向工程教育強國的重大舉措，也是地方高校進行專業(yè)建設的重要指引，我們在光源與照明專業(yè)建設工作中，通過以上幾個方面的努力，正在逐步形成符合“卓越計劃”要求的專業(yè)人才培養(yǎng)體系。當前，半導體照明產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)正迅猛向前發(fā)展，對專業(yè)人才的需求緊迫而旺盛，因此，高校也要加快建設和完善專業(yè)人才培養(yǎng)體系，努力做到高質量的人才培養(yǎng)與旺盛的人才需求之間的對接，從而為地方經(jīng)濟和社會發(fā)展提供有效服務。

參考文獻：

[1]張韋韋.教育部啟動實施“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”[J].教育與職業(yè)，2010，（7）：2O.

[2]林健.“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”專業(yè)培養(yǎng)方案研究[J].清華大學教育研究，2011，（4）：47-55.

[3]美國預測2018年全球固態(tài)照明市場將達567.9億美元[EB/OL].http：//china-led.net/info/20130912/1926.shtml.