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集成電路的制造范文第1篇

【關(guān)鍵詞】雙極性器件；熱現(xiàn)象；集成電路；可制造性設(shè)計(jì)

1.引言

技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）主要是研發(fā)新的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和優(yōu)化工藝流程及其器件物理特性參數(shù)的技術(shù)，在過去的二十年中，從納米級(jí)微處理器到高壓功率器件的研究過程中，TCAD已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)非常重要的工具，隨著計(jì)算機(jī)處理能力和運(yùn)算速度的提高，TCAD在研究新的器件結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化工藝流程的效率越來越來高，使用TCAD工具可以大大提高成品率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和上市時(shí)間。

Sentaurus Workbench是當(dāng)今全球最為著名的IC設(shè)計(jì)軟件開發(fā)商美國新思科技（Synopsys Inc.）研發(fā)的新一代納米級(jí)TCAD仿真平臺(tái)，又被稱為新一代集成電路虛擬化加工與制造系統(tǒng)。它集成了TCAD各模擬工具，具有直觀易操作的圖形界面，用戶可以通過圖形界面來進(jìn)行半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的研究及其制備中工藝模擬和器件仿真的設(shè)計(jì)、組織和運(yùn)行，并通過它所提供的數(shù)據(jù)管理和仿真管理機(jī)制，對(duì)產(chǎn)品性能進(jìn)行有效的預(yù)測(cè)，它自動(dòng)地管理信息流，其中包括用戶輸入文件、項(xiàng)目參數(shù)信息和運(yùn)用看圖工具來分析器件特性。

2.Sentaurus Workbench的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

2.1 SWB的結(jié)構(gòu)

SWB仿真系統(tǒng)基于開放性的圖形化環(huán)境，集成了大量的工藝和器件TCAD仿真工具（圖1所示），并嵌入了可對(duì)IC加工項(xiàng)目、加工實(shí)驗(yàn)類別及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行管理、組合和優(yōu)化的功能，實(shí)現(xiàn)了對(duì)集成電路芯片加工的實(shí)際流程進(jìn)行有效的虛擬化優(yōu)化模擬。就是在SWB仿真系統(tǒng)中嵌入了實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）處理模塊、表面響應(yīng)建模（RSM）、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析模塊、工藝條件優(yōu)化模塊、簡(jiǎn)潔工藝模型（PCM）、二維和三維可視化繪圖支持模塊等輔助工具。SWB仿真系統(tǒng)有效解決了IC工藝設(shè)計(jì)的中心化設(shè)計(jì)問題，使得半導(dǎo)體工藝條件的優(yōu)化評(píng)估和器件特性的優(yōu)化分析以及互聯(lián)、布線設(shè)計(jì)和寄生效應(yīng)分析變得更加容易。SWB通過一系列虛擬化仿真技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)估、產(chǎn)量?jī)?yōu)化和失效分析，最終確定出最佳工藝條件，從而達(dá)到提高效率和節(jié)省費(fèi)用的目的。

2.2 SWB的特點(diǎn)

作為新一代TCAD設(shè)計(jì)工具，SWB具有以下特點(diǎn)（圖2所示）。

多功能直觀的圖形用戶界面，把仿真過程組織到項(xiàng)目和文件夾中，簡(jiǎn)化了復(fù)雜仿真項(xiàng)目的修改和處理；

工藝流程、電學(xué)特性測(cè)試程序和可視化繪圖工具分層封裝，保證對(duì)模擬數(shù)據(jù)流和模擬結(jié)果的有效管理，允許不同用戶共享實(shí)驗(yàn)信息與數(shù)據(jù)；

可以進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法、表面響應(yīng)建模、優(yōu)化和統(tǒng)計(jì)分析功能；

在同一圖形用戶界面的程序調(diào)度工具可以安排和監(jiān)測(cè)正在運(yùn)行著的仿真程序；

靈活開放的工具界面允許第三方工具軟件嵌入并提供軟件接口。

3.器件結(jié)構(gòu)及制程的設(shè)計(jì)

本工作取雙極性NPN晶體管為例，研究了NPN晶體管正常工作時(shí)體內(nèi)熱現(xiàn)象的分布，在SWB下實(shí)現(xiàn)小尺寸雙極性器件熱損耗結(jié)構(gòu)的可制造性設(shè)計(jì)，并提出具有建設(shè)性意義的研究路線。

我們研究的小尺寸縱向NPN雙極性晶體管的結(jié)構(gòu)如圖3所示。基極設(shè)計(jì)采用雙多晶硅自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，可以減小基極串聯(lián)電阻，同時(shí)具有更小的寄生面積，從而使寄生電容變小，使器件的速度性能得到增強(qiáng)。采用了多晶硅發(fā)射極技術(shù)，有助于實(shí)現(xiàn)發(fā)射極剖面結(jié)構(gòu)的工藝控制，而使薄淺基極的形成更加容易。隔離要考慮的重點(diǎn)是為了降低串聯(lián)電阻以增加器件的工作速度，我們采用的是淺槽隔離（STI）。

器件制程設(shè)計(jì)綜述如下：襯底參數(shù)為：N-外延層、N+襯底；外延層結(jié)構(gòu)：1.6μm，摻雜濃度為2.5×1014cm-3，其上采用雙多晶硅自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。首先，淀積厚度為3500的P+多晶硅，在930℃熱退火40分鐘后形成外基區(qū)；然后，注入硼劑量為1.5×1013cm-2，能量為30KeV，800℃下熱退火30分鐘形成內(nèi)基區(qū)。接下來，淀積SiO2作為隔離墻，再淀積一層厚度為3000的N+多晶硅，注入As劑量為2.4×1016cm-2，在1050℃快速熱退火1分鐘后形成發(fā)射極。淀積鋁作為電極引線，N+襯底作為集電極?；鶇^(qū)（注入）結(jié)深的設(shè)計(jì)值約為0.38μm，發(fā)射區(qū)（注入）結(jié)深的設(shè)計(jì)值約為0.24μm，故基區(qū)寬度的設(shè)計(jì)值約為140納米。

4.可制造性設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)

首先，在SWB環(huán)境下實(shí)現(xiàn)工藝級(jí)和器件物理特性仿真，保持VCE=3.0V不變，將VBE作為變量，通過調(diào)節(jié)VBE使得VCE恒定，由SWB模擬可以得到VBE與晶格溫度的關(guān)系曲線，如圖4所示。

由圖4可以看出，隨著晶格溫度的升高，VBE逐漸增大，在大約T=350K時(shí)，VBE達(dá)到最大值約0.735V。隨后，隨著晶格溫度的升高，VBE卻逐漸減小。

當(dāng)IC=5×10-4A時(shí)，我們得到了與器件結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的溫變?nèi)S描述，見圖5所示。

圖5中X坐標(biāo)與Y坐標(biāo)分別表示晶體管水平和垂直方向的尺寸。由圖5所示，器件器件縱向的溫變最大值為437.83K，最小值為432.02K。圖5是由工藝級(jí)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)果自動(dòng)導(dǎo)入器件物理特性分析系統(tǒng)，基于小尺寸熱電流三維模型數(shù)值求解得到的。顯然，圖5對(duì)于研究器件荷電狀態(tài)下器件結(jié)構(gòu)與熱效應(yīng)之間的關(guān)系是至關(guān)重要的。圖5中Y方向上的零點(diǎn)為晶圓襯底與外延層的交界位置處，沿縱向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的溫變定量分析充分地體現(xiàn)出管芯級(jí)可制造性設(shè)計(jì)的技術(shù)價(jià)值和技術(shù)含量。特別是Y軸負(fù)方向頂端所涵蓋的區(qū)域是器件發(fā)射極內(nèi)引線部分，該部分的溫變行為將誘發(fā)管芯內(nèi)電極金屬化層的電遷移或造成臺(tái)階開路，所有這些，都會(huì)直接造成器件失效。

5.結(jié)束語

本工作基于集成電路模擬系統(tǒng)SWB可制造性設(shè)計(jì)完成小尺寸雙極性晶體管（BJT）熱現(xiàn)象相關(guān)的研究?？陀^上為讀者展示了可制造性設(shè)計(jì)平臺(tái)和典型的可制造性設(shè)計(jì)的技術(shù)路線。研究結(jié)果表示出，基于器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)參數(shù)的可制造性設(shè)計(jì)同器件物理特性的虛擬分析構(gòu)成的所謂TCAD一體化虛擬制造與保持器件特性的最優(yōu)化設(shè)計(jì)是相當(dāng)重要的。

參考文獻(xiàn)

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作者簡(jiǎn)介：

董志強(qiáng)（1955—），男，山東平陰人，海灣電子（山東）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

岳躍忠（1963—），男，山東嘉祥人，海灣電子（山東）有限公司工程部開發(fā)處處長(zhǎng)，長(zhǎng)期負(fù)責(zé)大功率整流橋系列的開發(fā)及性能研究，已有三項(xiàng)專利授權(quán)并獲得兩項(xiàng)山東省省級(jí)科技成果。

集成電路的制造范文第2篇

關(guān)鍵詞：公路工程造價(jià)；審計(jì)；控制

中圖分類號(hào)： TU723.5 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)：

公路工程的建設(shè)和實(shí)施是資金密集型產(chǎn)業(yè)，在工程建設(shè)中，總結(jié)出以下工程造價(jià)審計(jì)控制要點(diǎn)：

一、公路工程建設(shè)直接材料的費(fèi)用約占工程項(xiàng)目總造價(jià)的百分之七十左右以上。因此，加強(qiáng)工程運(yùn)行中的材料管理和監(jiān)督，使項(xiàng)目提高綜合管理水平，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)的根本保證。

1.材料采購的造價(jià)審計(jì)控制

工程建設(shè)中的材料使用量計(jì)劃一般是由工程技術(shù)人員準(zhǔn)備，準(zhǔn)備好材料用量計(jì)劃，確定經(jīng)濟(jì)采購量和制定物料采購計(jì)劃，這是采購部門主要的依據(jù)材料和應(yīng)嚴(yán)格按照采購計(jì)劃進(jìn)行招標(biāo)，確定購買點(diǎn)，然后簽訂購買合同的依據(jù)所在。項(xiàng)目管理人員應(yīng)審查采購計(jì)劃的科學(xué)性，合理性，可行性，消除工程建設(shè)中存在的盲目采購和重復(fù)購買行為，同時(shí)還要根據(jù)單位預(yù)算，施工圖紙，實(shí)際需要和市場(chǎng)供求等，嚴(yán)格審查材料采購計(jì)劃。審核內(nèi)容主要是購買的數(shù)量和價(jià)格的確定。

2、材料合同管理的造價(jià)審計(jì)控制

工程材料采購必須簽署正式的書面合同，以合同的形式來約束和規(guī)范采購行為，為防范采購材料的風(fēng)險(xiǎn)，減少和降低經(jīng)濟(jì)糾紛。一方面要注意合同本身的審計(jì)控制，即檢查是否有合同條款的違反法律，合同條款是否完整和有效。材料采購合同中應(yīng)當(dāng)標(biāo)明各種采購材料的規(guī)格，型號(hào)，數(shù)量，單價(jià)、費(fèi)用金額等以及其他有關(guān)相應(yīng)的事項(xiàng)：如果不能明確把握施工過程中的材料用量，應(yīng)明確使用的材料的單位價(jià)格，并在合同中仔細(xì)注明。合同的內(nèi)容要達(dá)到平衡各方效益，不能損害任何一方的利益。如果在工程的建設(shè)和運(yùn)行中有這些現(xiàn)象的發(fā)生，就應(yīng)考慮進(jìn)行審計(jì)審查，查清原因，看看有沒有人情和權(quán)錢交易現(xiàn)象的存在，一旦發(fā)現(xiàn)立即采取積極的措施。

3、價(jià)格和質(zhì)量的造價(jià)審計(jì)控制

工程項(xiàng)目的價(jià)格和質(zhì)量控制是工程材料采購管理和監(jiān)督工作的核心。在價(jià)格上，管理成員應(yīng)通過計(jì)算機(jī)查詢，市場(chǎng)研究，成本分析，專家咨詢方法審查申報(bào)價(jià)格，達(dá)到工程中的價(jià)格和市場(chǎng)價(jià)格公平一致，保證沒有任何材料被高估，同時(shí)，對(duì)工程材料采購相關(guān)因素包括質(zhì)量保證，采購成本，運(yùn)輸成本與庫存成本等都要審查，并綜合考慮材料價(jià)格的合理性。

4、材料票據(jù)在造價(jià)中的審計(jì)控制

材料管理相關(guān)人員應(yīng)對(duì)購買發(fā)票，運(yùn)輸費(fèi)用的各種單據(jù)，入庫的結(jié)算賬單審計(jì)監(jiān)督，檢查各種票據(jù)是否遵守法律的規(guī)定和規(guī)范，查看有沒有逃避稅收的發(fā)票等，看有沒有材料直接打入到自己的個(gè)人賬戶的現(xiàn)象，材料合同單位和財(cái)政回票上的金融單位是否相一致。入庫收據(jù)單記錄的采購材料的品種，規(guī)格，型號(hào)，數(shù)量、單位價(jià)格、金額等是否準(zhǔn)確一致。

二、建立內(nèi)部造價(jià)的審計(jì)系統(tǒng)組織

工程項(xiàng)目?jī)?nèi)部造價(jià)審計(jì)作為一個(gè)工程項(xiàng)目?jī)?nèi)部的一個(gè)獨(dú)立的審計(jì)監(jiān)管系統(tǒng)，要客觀、公正地評(píng)價(jià)項(xiàng)目的采購，建設(shè)，管理，金融財(cái)務(wù)和經(jīng)濟(jì)管理等經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的各個(gè)方面。同時(shí)促進(jìn)單位領(lǐng)導(dǎo)建立完善的采購活動(dòng)的內(nèi)部控制審計(jì)制度，預(yù)防并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正所有各種采購過程中出現(xiàn)的不足現(xiàn)象和違法行為。因此，我們應(yīng)該重視單位的內(nèi)部審計(jì)系統(tǒng)的完整性和有效性。是否有內(nèi)部專一的審計(jì)專業(yè)人員。內(nèi)部審計(jì)制度的實(shí)施對(duì)幫助企業(yè)依據(jù)法律運(yùn)行，依章管理，依法采購，滿足企業(yè)監(jiān)管的要求，控制企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)，提高企業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理水平，降低企業(yè)采購成本具有很大的作用。使企業(yè)采購活動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化，企業(yè)運(yùn)行有序化，確保企業(yè)經(jīng)濟(jì)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，更有助于提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。

三、重視公路施工工程中的索賠事宜

在公路工程的建設(shè)合同履行過程中，如果不是自己方面的錯(cuò)誤，而是由于對(duì)方的錯(cuò)誤造成的損失，合同的一方可以根據(jù)合同的規(guī)定向?qū)Ψ教岢鰧?shí)際的經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償和索賠要求。審查證據(jù)索賠事項(xiàng)是否有效的遵守合同的相應(yīng)的規(guī)定，當(dāng)一方向另一方提出索賠要求時(shí)，這是合法的權(quán)利體現(xiàn)，同時(shí)要有正當(dāng)?shù)乃髻r理由和索賠事件的有效證據(jù)和在合適的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行索賠。

四、項(xiàng)目工程中的工程量清單實(shí)際完成量的計(jì)量支付

認(rèn)真審查在項(xiàng)目工程的建設(shè)和運(yùn)行過程中，監(jiān)理單位和建設(shè)單位是否按照合同規(guī)定的工程量清單進(jìn)行的工程計(jì)算和測(cè)量。審查是否對(duì)已完成的工程量進(jìn)行了合格的驗(yàn)收并支付其相應(yīng)的工程款項(xiàng)等。審查工程竣工后是否按照合同的規(guī)定進(jìn)行了工程結(jié)算，審查工程量清單約定的計(jì)算準(zhǔn)則是否按規(guī)定進(jìn)行了調(diào)整。

五、建設(shè)成本的審計(jì)

審查建筑安裝工程投資核算是否真實(shí)、合法，審查相應(yīng)設(shè)備的投資核算是否真實(shí)、合法，材料設(shè)備采購價(jià)格和數(shù)量是否真實(shí)、合理，審查預(yù)付投資列支內(nèi)容和分?jǐn)偸欠裾鎸?shí)合理。前期費(fèi)用和管理費(fèi)用是否真實(shí)合法，有無大幅度超支的情況，并分析其原因；對(duì)征地拆遷費(fèi)支出審查是否屬實(shí)，是否合理合法，是否手續(xù)完善；審查各種稅費(fèi)計(jì)繳的真實(shí)性和合法性；審查是否有非公路工程項(xiàng)目的支出，設(shè)計(jì)外的項(xiàng)目成本行為分析；檢查是否在規(guī)定的施工和運(yùn)行期限計(jì)貸款利率?？⒐Q算審計(jì)項(xiàng)目成本的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、合法性，凡符合合同規(guī)定的內(nèi)容，財(cái)務(wù)、工程審批手續(xù)齊全的結(jié)算成本可以得到審計(jì)；最后審查竣工決算的合理性。

六、竣工交付資產(chǎn)的使用審計(jì)

審計(jì)過程中對(duì)交付的固定資產(chǎn)進(jìn)行審查，審查是否真實(shí)可靠，是否辦理了相關(guān)的驗(yàn)收和運(yùn)行手續(xù)；對(duì)移交的工器具、備品備件的移交進(jìn)行審查，并對(duì)部分的移交手續(xù)進(jìn)行抽查，查明收入是否和賬單數(shù)據(jù)一致，有沒有虛交的資產(chǎn)和賬外的資產(chǎn)等問題。審核交付的資產(chǎn)和遞延的資產(chǎn)是否合法合規(guī)。

七、尾工工程的審計(jì)

審計(jì)尾工工程的完成量和所需要的投資額度。查明是否需要留足投資和有無新增的項(xiàng)目?jī)?nèi)容等。

八、對(duì)建設(shè)項(xiàng)目結(jié)余資金的審計(jì)

對(duì)項(xiàng)目的銀行的存款、現(xiàn)金和其他貨幣資金進(jìn)行審查，對(duì)庫存物資的存儲(chǔ)量進(jìn)行審查，審查有無積壓、隱瞞、轉(zhuǎn)移、挪用的現(xiàn)象。對(duì)往來的款項(xiàng)進(jìn)行認(rèn)真的核實(shí)，審查各債務(wù)是否及時(shí)得到清除。

集成電路的制造范文第3篇

在當(dāng)前集成電路封裝制造中，考慮到集成電路封裝的制造特點(diǎn)以及生產(chǎn)現(xiàn)狀，要想提高集成電路封裝制造的生產(chǎn)效率，就要立足現(xiàn)有生產(chǎn)條件，對(duì)生產(chǎn)流程和生產(chǎn)程序進(jìn)行優(yōu)化，并把握生產(chǎn)原則，制定具體的生產(chǎn)方案，保證集成電路封裝制造能夠在生產(chǎn)效率上獲得全面提高?；谶@一認(rèn)識(shí)，我們應(yīng)對(duì)集成電路封裝制造引起足夠的重視，認(rèn)真分析其生產(chǎn)流程特點(diǎn)，從產(chǎn)品特性分析和產(chǎn)品制造流程優(yōu)化入手，為集成電路封裝制造提供有力的支持，保證集成電路封裝制造的生產(chǎn)效率滿足實(shí)際需要。

【關(guān)鍵詞】集成電路 封裝制造 生產(chǎn)效率

1 前言

結(jié)合當(dāng)前集成電路封裝制造實(shí)際，集成電路封裝的生產(chǎn)效率，是決定集成電路封裝制造效果的重要因素，只有全面提高生產(chǎn)效率，才能滿足集成電路封裝制造需要，為集成電路封裝制造提供有力支持。為此，集成電路封裝制造要想提高生產(chǎn)效率，就要對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善，并制定操作性較強(qiáng)的生產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)還要對(duì)設(shè)備人員配比進(jìn)行優(yōu)化，真正從生產(chǎn)流程和制造現(xiàn)場(chǎng)入手，制定完善的生產(chǎn)計(jì)劃，保證集成電路封裝制造生產(chǎn)效率能夠得到全面提高，滿足集成電路封裝制造需要。

2 集成電路封裝制造，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善

通過對(duì)集成電路封裝制造過程進(jìn)行了解后可知，生產(chǎn)流程是決定生產(chǎn)效率的重要因素，只有建立完善的生產(chǎn)流程，才能保證集成電路封裝制造取得積極效果。為此，集成電路封裝制造生產(chǎn)效率的提高，應(yīng)從對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善入手，具體應(yīng)做好以下幾個(gè)方面工作：

2.1 對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行深入了解，總結(jié)生產(chǎn)流程不足

在對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行完善之前，需要對(duì)現(xiàn)有的生產(chǎn)流程進(jìn)行全面了解，并對(duì)生產(chǎn)流程的特點(diǎn)和要素進(jìn)行全面了解，做到總結(jié)現(xiàn)有生產(chǎn)流程的不足，為生產(chǎn)流程的優(yōu)化提供有力支持，保證生產(chǎn)流程的完善能夠滿足生產(chǎn)需要并取得實(shí)效。

2.2 根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善

基于提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率的現(xiàn)實(shí)需要，在集成電路封裝制造過程中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善，將側(cè)重點(diǎn)放在生產(chǎn)流程的合理性和生產(chǎn)效率上。結(jié)合當(dāng)前集成電路封裝產(chǎn)品制造實(shí)際，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善是提高生產(chǎn)效率的有效手段。

2.3 結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整

深入了解了生產(chǎn)流程的特點(diǎn)之后，應(yīng)根據(jù)集成電路封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，調(diào)整應(yīng)重點(diǎn)對(duì)工序、人員和交接過程進(jìn)行改進(jìn)，使集成電路封裝產(chǎn)品能夠在整體生產(chǎn)效率上得到全面提高。因此，對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整是十分必要的。

3 集成電路封裝制造，應(yīng)制定操作性較強(qiáng)的生產(chǎn)計(jì)劃

結(jié)合集成電路封裝制造實(shí)際，在集成電路封裝制造過程中，科學(xué)的生產(chǎn)計(jì)劃是保障產(chǎn)品生產(chǎn)效率的重要指導(dǎo)文件，只有強(qiáng)化生產(chǎn)計(jì)劃的編制質(zhì)量，并提高生產(chǎn)計(jì)劃的可操作性，才能保證集成電路封裝制造取得積極效果。為此，集成電路封裝制造應(yīng)保證生產(chǎn)計(jì)劃的可操作性，具體應(yīng)從以下幾個(gè)方面入手：

（1）生產(chǎn)計(jì)劃在編制之前，需要對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行全面深入的了解。鑒于生產(chǎn)計(jì)劃的重要性，在生產(chǎn)計(jì)劃編制之前，只有對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行深入的了解，才能提高生產(chǎn)計(jì)劃的針對(duì)性，保證生產(chǎn)計(jì)劃的指導(dǎo)性得到全面發(fā)揮。因此，生產(chǎn)計(jì)劃的編制需要以生產(chǎn)實(shí)際為前提。

（2）生產(chǎn)計(jì)劃在編制中，應(yīng)充分考慮設(shè)備及人員生產(chǎn)能力?？紤]到生產(chǎn)計(jì)劃的指導(dǎo)性，在生產(chǎn)計(jì)劃編制過程中，只有對(duì)設(shè)備和人員的生產(chǎn)能力有足夠的了解，才能保證生產(chǎn)計(jì)劃的指導(dǎo)性有效發(fā)揮。因此，生產(chǎn)計(jì)劃的編制，應(yīng)以設(shè)備和人員的生產(chǎn)實(shí)際為主，切忌盲目編制生產(chǎn)計(jì)劃。

（3）生產(chǎn)計(jì)劃在編制中，應(yīng)做到生產(chǎn)資源合理調(diào)配和優(yōu)化。在生產(chǎn)計(jì)劃的編制中，生產(chǎn)資源的調(diào)配和優(yōu)化是保證生產(chǎn)計(jì)劃有效性的關(guān)鍵因素?；谶@一認(rèn)識(shí)，生產(chǎn)計(jì)劃的編制，應(yīng)立足企業(yè)實(shí)際，對(duì)生產(chǎn)資源和生產(chǎn)流程進(jìn)行全面了解，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)資源的合理調(diào)配和優(yōu)化，滿足生產(chǎn)需要。

4 集成電路封裝制造，應(yīng)正確利用分析方法

直接觀察法是一種簡(jiǎn)便有效的分析工具，它可以幫助我們更好的理解現(xiàn)狀，發(fā)現(xiàn)問題，尋找提高的機(jī)會(huì)，同時(shí)它提供了一種流程分析的方法.一種非常有效的持續(xù)改進(jìn)方法。通過觀察設(shè)備及操作工的活動(dòng)，迅速發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中存在的問題，利用分析工具弄清楚哪些活動(dòng)是有價(jià)值的，哪些活動(dòng)是沒有價(jià)值但必須的，哪些活動(dòng)是沒有價(jià)值也沒有必要做的，去掉那些沒有價(jià)值的活動(dòng)，多做增值的活動(dòng)，就找到提高的辦法了。通常在分析過程中我們會(huì)用到一些工具去記錄和分析我們所觀察到的內(nèi)容。自上而下的流程圖，生產(chǎn)流程圖，材料流程圖，人員流程圖。

通常集成電路封裝制造會(huì)存在以下問題：

（1）每批料在上料前和卸料后都要進(jìn)行點(diǎn)數(shù)，此時(shí)設(shè)備會(huì)處于等待狀態(tài)大概十五分鐘，大大降低了設(shè)備的利用率。

（2）在上料后。設(shè)備需要3分鐘下載程序，此時(shí)操作工處于閑置狀態(tài)。 所有的料都卸載后，操作工需耍對(duì)所有的料進(jìn)行點(diǎn)數(shù)，在點(diǎn)數(shù)的這段時(shí)間設(shè)備處于閑置狀態(tài)。

（3）在所有的 片測(cè)試完畢后，操作工需要把裝料的小推車送到下一站點(diǎn)，再進(jìn)行下一批料的上料，在送料的這段時(shí)間設(shè)備處于閑置狀態(tài)。

基于以上問題.我們對(duì)操作流程做了調(diào)整，以便盡可能的減少設(shè)備的等待時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。

5 結(jié)論

通過本文的分析可知，集成電路封裝的生產(chǎn)效率，是決定集成電路封裝制造效果的重要因素，只有全面提高生產(chǎn)效率，才能滿足集成電路封裝制造需要，為集成電路封裝制造提供有力支持。為此，集成電路封裝制造要想提高生產(chǎn)效率，就要對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善，并制定操作性較強(qiáng)的生產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)還要對(duì)設(shè)備人員配比進(jìn)行優(yōu)化，真正從生產(chǎn)流程和制造現(xiàn)場(chǎng)入手，制定完善的生產(chǎn)計(jì)劃，保證集成電路封裝制造生產(chǎn)效率能夠得到全面提高。

參考文獻(xiàn)

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集成電路的制造范文第4篇

關(guān)鍵詞：集成電路 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 發(fā)展策略

1 引言

近些年來，微電子技術(shù)的集成度每過一年半就會(huì)翻一番，前后30年的時(shí)間里其尺寸縮小了近1000倍，而性能增強(qiáng)了1萬倍。目前，歐美發(fā)達(dá)國家的IC 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常專業(yè)，使設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試形成了共同發(fā)展的情形。因?yàn)闇y(cè)試集成電路可以作為設(shè)計(jì)、制造以及封裝的補(bǔ)充，使其得到了迅速發(fā)展[1]。

我國經(jīng)濟(jì)處于穩(wěn)定增長(zhǎng)中。目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在重點(diǎn)關(guān)注我國的集成電路產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槲覈嬖谥嫶笫袌?chǎng)、廉價(jià)勞動(dòng)力以及非常優(yōu)越的政策支持等，因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了迅速的發(fā)展。而計(jì)算機(jī)、通信以及電子類技術(shù)也被集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)發(fā)展，而廣泛地使用互聯(lián)網(wǎng)也產(chǎn)生了很多新興產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試的服務(wù)業(yè)也得到了很大發(fā)展?，F(xiàn)如今，集成電路在我國有世界第二大市場(chǎng)，但是國內(nèi)的自給率低于25%，特別是在計(jì)算機(jī)CPU上，國內(nèi)技術(shù)與歐美發(fā)達(dá)國家還存在較大的差距。

微電子技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)邁進(jìn)納米與SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）時(shí)期，而CPU時(shí)鐘也已進(jìn)入GHz，在發(fā)展高端的集成電路產(chǎn)業(yè)上，我國還需要繼續(xù)努力，與發(fā)達(dá)國家縮小差距。尤其與集成電路測(cè)試相關(guān)的技術(shù)一直是國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱點(diǎn)，因此，必須逐步提升集成電路的測(cè)試能力。

2我國集成電路測(cè)試技術(shù)能力現(xiàn)狀

上世紀(jì)七十年代，我國開始系統(tǒng)地研發(fā)集成電路的測(cè)試技術(shù)。經(jīng)過40年的實(shí)際，我國的集成電路已經(jīng)從開發(fā)硬件和軟件發(fā)展到系統(tǒng)集成，從仿制他國變成了獨(dú)立研發(fā)。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在我國飛速發(fā)展，與之相關(guān)的檢測(cè)技術(shù)與服務(wù)也發(fā)揮著越來越大的作用，公共測(cè)試的也有了更大的需求，國內(nèi)出現(xiàn)了一大批專業(yè)芯片測(cè)試公司進(jìn)行封裝測(cè)試板塊。而集成電路的測(cè)試產(chǎn)業(yè)在一定程度上補(bǔ)充了設(shè)計(jì)、制造以及封裝，使這些產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。

但是，因?yàn)镮C芯片的應(yīng)用技術(shù)需要越來越高的要求與性能，所以必須提高測(cè)試芯片的要求。對(duì)于國內(nèi)剛步入正軌的半導(dǎo)體行業(yè)來說，其測(cè)試能力與IC設(shè)計(jì)、制造和封裝相比較是很薄弱的一個(gè)環(huán)節(jié)。尤其是產(chǎn)品已經(jīng)邁進(jìn)性能較高的CPU和DSP 時(shí)代，而高性能的CPU和DSP產(chǎn)品的發(fā)展速度遠(yuǎn)高于其他各類IC產(chǎn)品。相比較于設(shè)計(jì)行業(yè)的飛速發(fā)展，國內(nèi)的測(cè)試業(yè)的非常落后，不但遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上發(fā)達(dá)國家的步伐，也不能完全滿足國內(nèi)集成電路發(fā)展的需求，從根本上制約著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，缺少可以獨(dú)立完成專業(yè)測(cè)試的公司，不能完全滿足國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的分析驗(yàn)證與測(cè)試需要，已經(jīng)是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的瓶頸。盡管有很多外企在我國設(shè)置了測(cè)試機(jī)構(gòu)，但是他們中的大部分都不會(huì)提供對(duì)外測(cè)試的服務(wù)，即便提供服務(wù)，也極少對(duì)小批量的高端產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試開發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和驗(yàn)證。目前國內(nèi)對(duì)于一些高端技術(shù)的集成電路產(chǎn)品的測(cè)試通常是到國外進(jìn)行。而對(duì)于IC發(fā)展，不僅僅對(duì)其測(cè)試設(shè)備有著新要求，測(cè)試技術(shù)人員也必須有較高的素質(zhì)。將硬件和軟件進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，完善管理制度，才可以保證測(cè)試IC的質(zhì)量，從而使整機(jī)系統(tǒng)的可靠性得到保障[2]。因此，必須加快建設(shè)國內(nèi)獨(dú)立的專業(yè)化集成電路測(cè)試公司，逐步在社會(huì)中展開測(cè)試芯片的工作，能夠大量減少測(cè)試時(shí)間，增強(qiáng)測(cè)試效果，最終使企業(yè)減少測(cè)試花銷，從根本上解決我國測(cè)試能力現(xiàn)存的問題，才能夠加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)和制造能力，從而使國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)得到發(fā)展。

3我國集成電路測(cè)試的發(fā)展策略

伴隨著不斷壯大的IC 設(shè)計(jì)公司，關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的分工愈發(fā)精細(xì)，建立一個(gè)有著強(qiáng)大公信力的中立測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行專業(yè)化的服務(wù)測(cè)試，是國內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展的最終趨勢(shì)與要求。因此，系統(tǒng)地規(guī)劃和研究集成電路測(cè)試業(yè)的策略，對(duì)設(shè)計(jì)、制造與封裝進(jìn)行強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，必將使集成電路產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。以下是使我國集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)得到進(jìn)一步發(fā)展的建議：

3.1發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù)

目前，我國的高端IC 產(chǎn)品還沒有占據(jù)很高的比例，市場(chǎng)主要還是被低檔與民用的消費(fèi)類產(chǎn)品占據(jù)，例如MP3 IC、音視頻處理IC、電源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售價(jià)本來就比較低，所以沒有能力承受非常昂貴的測(cè)試費(fèi)，因此企業(yè)需要比較低成本的測(cè)試。這就從根本上決定國內(nèi)使用的IC 測(cè)試設(shè)備還不具有很高的檔次，所以，選擇測(cè)試系統(tǒng)時(shí)主要應(yīng)該注重經(jīng)濟(jì)實(shí)惠以及有合適技術(shù)指標(biāo)的機(jī)型。

3.2研發(fā)高端測(cè)試技術(shù)

伴隨著半導(dǎo)體工藝的迅速發(fā)展，IC產(chǎn)品中的SoC占據(jù)了很大的比重，產(chǎn)值也越來越多。但是SoC在產(chǎn)業(yè)化以前需要通過測(cè)試。所以，快速發(fā)展的SoC 市場(chǎng)給其相關(guān)測(cè)試帶來了非常大的市場(chǎng)需要。在進(jìn)入SoC時(shí)代之后，測(cè)試行業(yè)同時(shí)面臨著挑戰(zhàn)和機(jī)遇。SoC的測(cè)試需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，必須生產(chǎn)很多測(cè)試圖形與矢量，還必須具有足夠大的故障覆蓋率。以后，SoC會(huì)逐漸變成設(shè)計(jì)集成電路主要趨勢(shì)。為了良好地適應(yīng)IC 設(shè)計(jì)的發(fā)展，對(duì)于測(cè)試高端芯片技術(shù)也必須進(jìn)行儲(chǔ)備，測(cè)試集成電路的高端技術(shù)的研究應(yīng)該快于IC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展[3]。

4結(jié)束語

我國作為世界第二大生產(chǎn)集成電路的國家，目前測(cè)試集成電路的技術(shù)還比較落后，比較缺乏設(shè)計(jì)高水平測(cè)試集成電路裝備的能力。對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試是使一個(gè)國家良好發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不可或缺的條件。集成電路企業(yè)需要不斷地增強(qiáng)測(cè)試技術(shù)的消化、吸收以及創(chuàng)新，政府也需要發(fā)揮自身的導(dǎo)向性，為集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和建立服務(wù)性的測(cè)試平臺(tái)。

參考文獻(xiàn)：

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集成電路的制造范文第5篇

2015年7月，國務(wù)院總理在出席國家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)曾提到，中國每年因?yàn)樾酒M(jìn)口，要花費(fèi)2000多億美元，這筆錢與每年進(jìn)口石油花費(fèi)的金額差不多。

工信部的數(shù)據(jù)顯示，2015年集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。

對(duì)此，多名專家呼吁：必須加強(qiáng)自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，保障國家安全。

事實(shí)上，早在2014年，工信部就已經(jīng)正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并設(shè)立了逾千億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

這個(gè)“香餑餑”引得多地采取積極措施跟進(jìn)，至今熱度不減。

而重慶，這個(gè)世界上最重要的信息產(chǎn)業(yè)基地之一，更是加足了馬力，致力于打造千億產(chǎn)值芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

沉浮中起步

為何集成電路是兵家必爭(zhēng)之地？

這是因?yàn)?，集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的核心。芯片，是一切人工智能的源頭。

可以說，集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石，是電子信息產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”。

長(zhǎng)期以來，在智能手機(jī)、電腦終端上能自主研發(fā)高性能的“中國芯”，一直是中國IT人的夢(mèng)想。然而，信息核心技術(shù)的一個(gè)特點(diǎn)是具有高度的壟斷性，很多國外處理器生產(chǎn)廠商幾乎壟斷了各領(lǐng)域的芯片供應(yīng)。

這個(gè)最薄弱的痛點(diǎn)，重慶更是感同身受。

近幾年，重慶加速發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)了大量的筆記本電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品。但偌大的生產(chǎn)量背后，卻有一個(gè)非常薄弱的環(huán)節(jié)，那就是終端中最核心的芯片生產(chǎn)制造。

重慶每年消耗全國10%、100多億元的芯片量，但這些都需要進(jìn)口。

其實(shí)，對(duì)于集成電路，重慶曾有過無比輝煌的時(shí)期。

上世紀(jì)50年代，中國第一片集成電路芯片就誕生于重慶永川的電子工業(yè)部二十四所。可以說，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的萌芽，正是從重慶開始的。

然而，起步較早的重慶集成電路產(chǎn)業(yè)，卻因種種原因沒能適時(shí)“生根發(fā)芽”，直到2004年前后才有了壯大的契機(jī)。

2004年下半年，全球知名動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及營(yíng)銷企業(yè)――臺(tái)灣茂德科技打算在大陸投資建設(shè)新的集成電路芯片生產(chǎn)基地。

彼時(shí)，在工業(yè)板塊僅汽摩產(chǎn)業(yè)“一業(yè)獨(dú)大”的重慶，也正在探尋產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變革的突破口，并把目標(biāo)鎖定為信息產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃引進(jìn)數(shù)家有分量的電子企業(yè)，以形成新的產(chǎn)業(yè)支撐。

雙方很快一拍即合。2006年，茂德在重慶投資成立全資子公司渝德科技。

艱難中發(fā)展

雖然承載了各方期許，但茂德的這個(gè)項(xiàng)目似乎生不逢時(shí)。

在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中有一種“硅周期”現(xiàn)象：五年為一個(gè)周期，周期內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)總會(huì)出現(xiàn)起伏波動(dòng)，循環(huán)往復(fù)。

茂德在渝建廠時(shí)，恰遇波谷期。再加上2008年爆發(fā)的全球金融危機(jī)，加劇了集成電路行業(yè)下滑，讓茂德公司“入不敷出”。

母公司乏力，子公司自然難以幸免。由于缺乏資金支持，渝德科技運(yùn)轉(zhuǎn)艱難。

如何讓剛剛重生的集成電路產(chǎn)業(yè)走出困境？重慶開始尋找新機(jī)遇。

當(dāng)時(shí)，世界500強(qiáng)中航工業(yè)集團(tuán)正計(jì)劃拓寬發(fā)展領(lǐng)域，希望將航空高新技術(shù)迅速融入到新型顯示、航空電子等新興產(chǎn)業(yè)，以放大其核心優(yōu)勢(shì)。2010年中期，重慶提出希望中航工業(yè)集團(tuán)參與渝德重組，引起中航極大興趣。

經(jīng)談判，2011年5月21日，中航工業(yè)集團(tuán)買下渝德科技位于西永的工廠。

隨后，渝德科技更名中航微電子有限公司，中航工業(yè)集團(tuán)由此成為首家進(jìn)入集成電路領(lǐng)域的央企。

截至2015年底，中航微電子集成電路產(chǎn)量已由初期的每個(gè)月9000片增至2015年的每月3.7萬片。

從2011年到2014年，來到重慶西永微電園的還有西南集成電路、中國電子科技集團(tuán)等一批集成電路企業(yè)。

2014年9月，世界著名半導(dǎo)體公司韓國SK海力士的半導(dǎo)體項(xiàng)目在重慶正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資12億美元，主要進(jìn)行半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)，包括封裝、測(cè)試、模組等生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)到2018年產(chǎn)品銷售額可達(dá)15億美元，有望成為國內(nèi)產(chǎn)能最大、技術(shù)含量最高的芯片封裝測(cè)試企業(yè)。

經(jīng)過幾年摸索，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

機(jī)遇中壯大

要想真正做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，僅僅在封裝測(cè)試一環(huán)取得突破還不行。

以SK海力士半導(dǎo)體項(xiàng)目為例，封裝測(cè)試僅僅是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中利潤(rùn)較低的一環(huán)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試。但在世界范圍內(nèi)，通常情況下，集成電路設(shè)計(jì)類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造企業(yè)的毛利率一般維持在35%左右，而封測(cè)企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

找準(zhǔn)薄弱點(diǎn)，重慶再次發(fā)力。

2016年3月，重慶在集成電路產(chǎn)業(yè)方面又迎來了一位“大咖”――ARM公司。當(dāng)今世界，手機(jī)芯片99%是基于ARM公司的專利，各種手機(jī)之外的移動(dòng)通訊89%也是如此。

“跟ARM合作就是跟未來世界的巨人合作?！笔虚L(zhǎng)黃奇帆說。

與此同時(shí)，重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地也在兩江新區(qū)開工，該項(xiàng)目總投資10億美元。

此次引進(jìn)12英寸芯片制造，完成了重慶多年來的心愿。

僅僅兩個(gè)月后，重慶又與全球著名集成電路制造企業(yè)格羅方德（Global foundry）簽署合作協(xié)議，雙方將在重慶合資組建300mm晶圓廠，并于2017年投產(chǎn)。

除了招商引資，重慶還注重修煉“內(nèi)功”――先后在重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)成立半導(dǎo)體學(xué)院，專門為集成電路行業(yè)提供人才支持，包括高端設(shè)計(jì)、研發(fā)、檢測(cè)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線的技能人才培養(yǎng)。